X射线荧光分析仪|涂镀层厚度测试仪|材料分析仪|纳米压痕测试仪|划痕仪|电导率测试仪|铁素体含量测试仪|表现粗糙度|孔隙率测试|盐污染测试仪|结露点测试仪|
XDV®-SDD是Fischer产品组合中功能最强大的X射线荧光分析仪之一。该XRF光谱仪配备了特别灵敏的硅漂移检测器(SDD)。这使您能够无损地测量最薄的镀层,例如引线框架上约2nm厚的金涂层。
同时,XDV-SDD非常适合无损分析材料。例如,它对塑料中痕量铅的检测灵敏度约为2 ppm,比RoHS或CPSIA要求的值低几个数量级。
为了使您可以为每次测量创建理想的条件,XDV-SDD具有可切换的准直器和基本滤片,这样就可以科学地进行工作。此外,这种耐用的设备易于操作,而且是专为工业用途的系列测试而设计。自动扩展的测量平台和测量现场的实时图像等功能使您的日常工作更加轻松。
高端通用X射线荧光分析仪,用于根据ISO 3497和ASTM B 568标准自动测量超薄镀层(0.05μm)百万分之一以下的精细材料分析
使用Fischer公司超大有效面积的硅漂移探测器(SDD 50 mm²)
6种可切换基本滤片和4种可切换准直器优化测量条件
分析轻元素,例如铝,硅和磷
样品高度高达14厘米
高精度,可编程XY工作台,定位精度为5 µm,用于小型结构的自动测量;
结构坚固,可进行连续测试,具有卓越的长期稳定性
经过认证的全面防护装置
测试电子和半导体工业中的极薄涂层,例如厚度小于50nm的金和钯层;
在汽车制造业中测量硬质材料涂层
在光伏行业中测量镀层厚度
根据RoHS、WEEE、CPSIA和其他指令(电子,包装和消费品)对有害物质如铅和镉进行痕量分析
黄金,其他贵金属和合金的分析和真实性测试
直接测定功能性NiP涂层中磷的含量