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广州柏莱科技有限公司-菲希尔Fischer

X射线荧光分析仪|涂镀层厚度测试仪|材料分析仪|纳米压痕测试仪|划痕仪|电导率测试仪|铁素体含量测试仪|表现粗糙度|孔隙率测试|盐污染测试仪|结露点测试仪|

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菲希尔 E X-RAY XDV-µ X射线荧光

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所在地区
广东 广州市
有效期至
长期有效
最后更新
2022-02-25 15:24
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42

企业名片

  • 公司名称广州柏莱科技有限公司-菲希尔Fischer
  • 联 系 人陈林 (先生)
  • 公司电话020 - 32642756 17688415895
  • 公司地址中国.广东省广州市

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产品详情

FISCHERSCOPE® XDV®-μ光谱仪是Fischer的高端X射线荧光系列,专为在最小的结构上进行精确的镀层厚度测量和材料分析而开发。所有仪器都配备了一个多毛细管光学元件,可将X射线束聚焦到10μm(FWHM)。与采用准直器的光学元件相比,多毛细管光学元件可以产生高辐射强度,从而大大缩短了测量时间。

所有FischerXRF仪器均配有功能众多的WinFTM软件,可在较高的精确度下测量各种应用。WinFTM还有一个集成的报表生成工具,您只需单击一下就可以创建单个报表。此外,WinFTM软件还提供了向导性的校准。

XDV-μ设备通过滤波器,电压和电流设定的系列组合,允许您为多达24个元素的复杂应用创造最佳的激励条件。此外,XDV-μ配备了一个可编程的XY工作台和模式识别软件,很容易自动测量多个样品。

标准版本XDV-μ配备了钨X射线管,用于常规应用的高精度测试。也可根据需要选择钼和铬射线管。

XDV-μ仪器配备了一个大面积硅漂移探测器(有效面积50 mm²)和新型的数字脉冲处理器(DPP+)。这些组件一起使用时,可以实现很高的计数率,这有助于最小化测量时间,同时优化重复性。

特殊应用的专用仪器

XDV-μ系列包括专门为电子和半导体行业的特定应用量身定制的专用机型。例如,XDV-μLD是定制用于组装好的的PCB上进行测量,XDV-μWafer具有自动晶片吸盘,并且XDV-μLEAD frame针对测量引线框架镀层优化设计的。

为了能以最少的时间测量最微小结构的样品,我们开发了FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ 系列仪器。大面积硅漂移探测器及多毛细管透镜确保了在测量诸如键合面、表面贴装器件及细线等样品时的高准确性和高重复性。这样就能对印制线路板上的镀层厚度进行长时间且高精度的监控。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD 型仪器是您测量大尺寸样品的理想仪器。由于测量距离可达12mm,即使是装配了元器件的PCB也可轻松测量。

  • 配钨钯的微聚焦透镜;钼靶可选

  • 4个可灵活切换的初级滤波器

  • 专为以短时间测量小尺寸点而设计的多毛细管透镜 (10 – 60 µm FWHM)

  • 20或50 mm² 有效面积的硅漂移探测器

  • 3种放大倍数视频显示,用于精确样品对位

  • 高精度可编程测量平台,适用于全自动测量

引线框架测量可信赖的专家。借助 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD frame,您可以在平面样品上,在纳米范围内高精度测量超薄镀层的厚度。典型应用包括CuFe基体上的Au、Pd和Ni厚度测量。同时,这一X射线荧光仪器也十分适合用来测量NiP层中的P含量。

XDV-µ LEAD frame 配备了专为优化低能量段信号而开发的可切换初级滤波器和多毛细管透镜。从而为相应的测量需求提供了理想的激发条件。

  • 氦气充填,可测量从Na开始的轻元素

  • P多毛细管透镜

  • 高性能Cr靶射线管

  • 4个可自动切换的滤波器

  • 高分辨CCD彩色摄像头,带校准标尺的十字线,可调节的LED亮度及用于样品定位的激光标记(class 1)

  • 硅漂移探测器

  • 快速、可编程XY平台,带有弹出功能和电驱动Z轴,可用于自动化测量

特点

  • 同时测量从Al(13)到U(92)的多达24个元素,XDV-μLD:S(16)-U(92)

  • 先进的多毛细管光学系统,可将X射线束聚焦到10μm(FWHM),用于微结构测量

  • 可编程XY工作台和模式识别,用于多个样品的自动测量

  • 扩展样品台方便样品的定位

  • 向导式校准过程

  • 稳健设计适合长期使用

  • 光学显微镜(放大270倍),显示图像和激光定位点,可显示精确的测量点

  • 无需校准即可进行测量的基本参数分析

  • 符合IPC-4552A、4553A、4554和4556,ASTM B568,ISO 3497标准

  • Fischer的认证标准片可追溯到国际公认的基本单位

应用

  • 微米和纳米范围内的Au/Pd/Ni/CuFe和Sn/Ni镀层

  • 组装和未组装电路板

  • 纳米范围内的基底金属化层(bump metallization,UBM)的测试

  • 测量轻元素,例如 测量金和钯下的磷含量(在ENEPIG和ENIG中)

  • 铜柱上的无铅焊料盖

  • 测试C4和较小焊点的元素组成,以及半导体行业中的小接触面


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